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第353章 光刻机的研发难度（第2页）

2002

年，华国在这方面采取了

“集中力量办大事”

的模式。

由华国科技部和魔都市政府牵头，整合了包括魔都光学仪器厂在内的光学仪器企业，以及北国春城光机所、魔都光机所等中科院下属相关院所，还有水木大学、浙省大学等高校的力量，成立了魔都微电子，再由魔都微电子集中各方资源全力攻关光刻机的核心技术。

成立后，魔都微电子也确实在光刻机领域取得了一系列成就。

2010

年，其推出的

ssb500

系列产品支持

flip

chip、bga

等先进封装技术，打破了

asml、佳能等海外企业的垄断，顺利进入长电科技、通富微电等国内封装大厂的供应链，为国内封测产业的发展注入了新的活力。

2016

年，魔都微电子推出首台前道制造用光刻机

ssx600

系列，支持

90nm

及以上制程芯片的生产，并开始向华芯国际、华虹等晶圆厂提供设备验证。

到了

2018

年，其将制程提升至支持

65nm，还迅速启动

28nm

制程光刻机的研发攻关。与此同时，ssb500

系列在国内封装光刻机市场的市占率飙升至超

80%，并成功出口至东南亚市场，成为全球第三大封装光刻机供应商。

想到这里，秦奕抬起头，目光扫过众人，缓缓说道：“我觉得除了魔都光学仪器厂，我们还应该联系一下北国春城光机所和魔都光机所，他们之前就研发出了接触式光刻机和分步投影式光刻机，只是尚未实现产业化。”

“另外，水木大学和浙省大学的相关研究团队也都需要联系一下，我们得让各方力量尽早联合起来，一同攻克光刻机研制的难题。”

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